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 自动电路设计/电路设计自动化

电路设计自动化(也称为的EDA或ECAD)是有关集成电路设计工具与算法的研究。随着半导体技术的不断扩展,EDA技术发展迅猛,以此应对超大规模集成电路(ULSI)等带来的各种挑战。由于该领域因同时归属于电子工程和计app科学两个app,涵盖了算法设计、电子分析、计app体系结构和集成电路设计等若干领域。经过30年的发展,国际大学EDA研究涵盖了从前后端高级综合设计到后端物理设计的整个流程。

国际大学EDA课题组因于packing优化算法、互联中心设计方法及SoC(系统芯片)设计方法领域做出的杰出贡献而获得国际声誉。近年来,我们获得了许多高端项目的资助,其中包括4个国家863重点项目,3个国家973基础研究项目,国家自然基金委资助的2个国际合作重点项目,还有十多个国家自然科学基金项目和国际合作项目。特别是,我们牵头了一个国家十一五重点项目——“ 先进的EDA平台开发”(约十五万元人民币),2个国际合作重点项目——“千兆级系统单级芯片国际研究中心”(2001年至2005年)和“国际纳米技术设计中心(2006年至2009年), 前者于2005年在国家自然基金委的最后设计评估中获得了A级成绩,位居2005年美国国家科学基金委重点项目前十位。我们在顶级国际期刊或会议上发表了大量高水平论文(如,二十多篇论文发表于IEEE Transactions,二十五篇论文发表在DAC,ICCAD,ISPD等顶级会议上),其中,发表在DAC’2009的那篇论文获得最佳论文提名——中国大陆作者首次获此殊遇。在近五年内,我们获得北京市科技进步二等奖(2007年),教育部颁发的科技进步二等奖(2006年)。我们还获得国家科技进步三等奖(1985年)、二等奖(1989年)、一等奖(1993年)。我们与国际顶尖科研团队取得合作(如,美国的斯坦福大学研究组、加州大学伯克利分校、加州大学洛杉矶分校、加州大学圣巴巴拉分校、普渡大学、加州大学河滨分校,日本的广岛大学、早稻田大学,韩国科学技术学院,香港中文大学),共同发表了许多篇论文。此外,我们还与国际领先公司(如美国英特尔,美国新思科技,美国Cadence公司,日本绩达特公司)取得合作,将我们的研究成果投入到实际应用中。
 

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